当前位置: 首页  >> 产品展示  >> 光学精密仪器  >> 晶圆设备  >> 晶圆处理设备  >> 查看详情
半自动晶圆撕膜机UH110是Ultron Systems半自动晶圆剥膜机-辅光仪器
  • 半自动晶圆撕膜机UH110是Ultron Systems半自动晶圆剥膜机-辅光仪器

半自动晶圆撕膜机

半自动晶圆撕膜机UH110是Ultron Systems半自动晶圆剥膜机,可把3''~8''晶片在反研磨或蚀刻工艺贴膜去除。虚拟180°剥离角技术确保了更有效地剥离薄膜,并确保晶片上更低的应力,从而提高了产量。
型号:
FPULT-UH110
品牌:
进口
价格:
¥0.00
类别:
在线客服邮箱 info@f-lab.cn 服务热线  021-2279 9028 您也可网站留言或在线客服留言垂询,辅光仪器-规模型进口精密科学仪器供应商欢迎您!

销售排行榜

    暂无信息

推荐

浏览历史

  • 商品详情
半自动晶圆撕膜机UH110是Ultron Systems半自动晶圆剥膜机,可把3''~8''晶片在反研磨或蚀刻工艺贴膜去除。虚拟180°剥离角技术确保了更有效地剥离薄膜,并确保晶片上更低的应力,从而提高了产量。
半自动晶圆撕膜机性能优于耗时的手动操作,吞吐量高达200个晶片/小时。标准型号的半自动晶圆撕膜机UH110最多可容纳6''晶片,而型号UH11-8可容纳8''及更小的晶片。只需更改工作台,即可在几秒钟内完成从一个尺寸晶片到另一个尺寸的调整。按钮操作确保易于使用,消除了所有操作员变量。
半自动晶圆撕膜机特点
-去除周期短,产量更高
-虚拟180°剥离角可降低晶片应力并提高产量
-加热晶片台:确保在对晶片施加最小应力的情况下去除薄膜
-快速剥离胶带重新加载
-易于处理卸下的保护膜
-无需特殊操作员培训
-紧凑的桌面尺寸
-比传统的化学去除方法更快、成本更低
-可互换晶片台可容纳不同尺寸/类型的晶片
-从8mil厚的晶片上去除薄膜[UH110-8]
-【UH110型】:最多6英寸晶圆/膜架容量(包括标准晶圆台)
-【UH110-8型】:最多8“晶片/膜架容量(包括标准8”工作台)

相关商品

    暂无信息
新手上路
顾客必读会员等级折扣订单的几种状态商品退货保障
购物指南
购物流程会员介绍常见问题联系客服
配送方式
上门自提211限时达配送服务查询配送费收取标准海外配送
支付方式
货到付款在线支付邮局汇款公司转账
售后服务
售后政策价格保护退款说明返修/退换货取消订单
辅光仪器
辅光仪器
客服系统