半自动晶圆撕膜机UH110是Ultron Systems半自动晶圆剥膜机,可把3''~8''晶片在反研磨或蚀刻工艺贴膜去除。虚拟180°剥离角技术确保了更有效地剥离薄膜,并确保晶片上更低的应力，从而提高了产量。
半自动晶圆撕膜机性能优于耗时的手动操作,吞吐量高达200个晶片/小时。标准型号的半自动晶圆撕膜机UH110最多可容纳6''晶片，而型号UH11-8可容纳8''及更小的晶片。只需更改工作台，即可在几秒钟内完成从一个尺寸晶片到另一个尺寸的调整。按钮操作确保易于使用，消除了所有操作员变量。
半自动晶圆撕膜机特点
-去除周期短，产量更高
-虚拟180°剥离角可降低晶片应力并提高产量
-加热晶片台：确保在对晶片施加最小应力的情况下去除薄膜
-快速剥离胶带重新加载
-易于处理卸下的保护膜
-无需特殊操作员培训
-紧凑的桌面尺寸
-比传统的化学去除方法更快、成本更低
-可互换晶片台可容纳不同尺寸/类型的晶片
-从8mil厚的晶片上去除薄膜[UH110-8]
-【UH110型】：最多6英寸晶圆/膜架容量（包括标准晶圆台）
-【UH110-8型】：最多8“晶片/膜架容量（包括标准8”工作台）
