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  • 5D锡膏检测仪SPI采用Mek焊膏检查SPI技术,用于监测和控制影响印刷电路板PCB成品质量。锡膏沉积是电路板组装操作中的关键工艺,现代电子产品制造趋势正越来越多地放弃昂贵的维修,转而通过改进工艺控制进行预防。
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