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  • SMD返修工作站FINEPLACER®pico rs是一个增强型热风SMD返修台和,用于组装和返修所有类型的SMD组件。
  • 激光二极管贴片机是全球领先的激光二极管焊接机和高精度光电子芯片键合机,FINEPLACER®femtoblu是一种自动化微组装贴片机,在3西格玛下的安装精度为2.0µm,在光电子激光应用中具有超低键合力能力。
  • 全自动高精度粘片机FINEPLACER®femto2是一款全自动芯片键合机和自动倒装芯片键合机,在3西格玛下的放置精度为0.3µm,为原型制作和生产环境提供了无与伦比的灵活性。
  • 多功能手动Die Bonder芯片固晶机FINEPLACER®pico 2是一款多用途的手动芯片倒装焊接机和芯片黏合机,黏合精度低至3µm。该Die Bonder芯片固晶机设置迅速,非常适合研发实验室和大学快速灵活的芯片产品开发和原型制作。
  • 高精度亚微米贴片机FINEPLACER®sigma结合了Finetech亚微米贴片放置精度和450 x 150 mm的工作区域和高达1000N的粘结力,非常适合芯片贴合,芯片倒装应用。
  • 台式亚微米贴片机FINEPLACER®lambda 2是Finetech台式倒装芯片贴片机,非常适合精密芯片贴片焊接和先进的芯片封装。封装精度高达0.5微米, 输出力范围0.1N~400N, 适合零部件边长0.03mm ~20mm,适合衬底尺寸150mm x 150mm。
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