光学精密仪器|建筑光学模拟器_等离子体物理仪器

多功能烤胶机 FPSPS-Hotplate-200
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多功能烤胶机采用高精度台式电热板技术用于软烘烤和硬烘烤工艺以及光刻胶、环氧树脂或任何其他需要精确温度控制的工作的固化。
微波等离子体发生器 FPHHF-PlasMaster
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这款微波等离子体发生器功率范围在10W和250W之间的特殊2.45GHz发生器。
非热等离子体射流发生器 FPHHF-MiniJet-R
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非热等离子体射流发生器MiniJet-R由等离子体射流与10W发生器相结合，是产生大气等离子体（微波等离子体，因为它基于微波信号）的小型设备。
等离子体射流 FPHHF-JET-PS
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等离子体射流是功率范围在10W和250W之间的2.45GHz大气等离子体源。2.45GHz等离子体（微波等离子体，简称MW等离子体）的物理you势已在许多科学出版物中得到验证。
等离子体监控系统 FPPLA-EMICON-MC
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等离子体测量仪采用等离子体光谱仪器制造离子体监测系统，适用于等离子体技术的几乎任何应用，包括等离子体分析、等离子体监测和工艺you化。满足生产线等离子体工艺的整体过程控制和质量保证。
等离子体监控仪 FPPLA-EMICON-SA
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等离子体监控仪是等离子体清洗等应用所需的等离子体光谱仪器,满足生产线等离子体工艺的整体过程控制和质量保证。等离子体监控仪EMICON SA系统具有在一个系统中实时收集所有重要过程数据的独特组合。
离子体灰化蚀刻系统 FPESI-E3611
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等离子体灰化蚀刻系统e3600采用zuixin的光刻胶去除技术,为去除晶圆光刻胶提供高效方案。可以在不改变硬件的情况下同时处理不同尺寸的晶圆。凭借紧凑的模块化设计，它可以以较低的拥有成本提供高吞吐量。
晶圆灰化系统 FPESI-E3511
品牌:进口 价格:0.00

晶圆灰化系统是为晶圆ashing设计的晶圆灰化机,wafer ashing,广泛用于本体抗蚀剂,LDI后抗蚀剂,聚合物去除。
扫描电化学显微镜 FPAME-versascan
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扫描电化学显微镜是电化学成像研究设计的SECM显微镜,官方用于生物传感器、反应动力学，多孔膜研究、燃料电池催化剂和腐蚀机制研究。
扫描离子电导显微镜 FPION-SICM
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扫描离子电导显微镜SICM为纳米材料和纳米化学研究设计,离子镜扫描头组件提供了zuixianjin的闭环弯曲扫描系统，可确保精确的测量、低噪声水平和亚纳米分辨率。
双恒电位仪 FPHEK-PG618
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这款双恒电位仪是为纳米电化学研究设计的双恒电位计,也适合氧化还原化学研究。
电化学扫描探针显微镜 FPHEK-elproscan
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电化学扫描探针显微镜是基于扫描电化学显微镜技术的电化学探针扫描仪,用于各种电化学活性表面的研究。它属于像AFM、STM或SECM这样的扫描显微镜。
等离子体清洁器蚀刻机 FPPIE-Tergeo
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等离子体清洁器蚀刻机用于等离子体蚀刻、表面清洁和活化的实验室等离子体清洗蚀刻系统。
光刻胶显影机 FPULT-PRD405
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光刻胶显影机PRD405/408/409是自动批量显影和冲洗晶片和光掩模上正性光刻胶工作站。光刻胶显影机利用一个处理槽进行显影和冲洗，以快速有效地处理晶片。快速填充和排空显影剂水和直接注入水可精确控制循环时间。显影剂被连续过滤并自动补充，温度被精确保持，以实现可靠和可重复的过程。
晶圆去胶剥离机 FPULT-RSS
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晶圆去胶剥离机RSSx124,126,128,133系列是ULTRA光刻胶清洗机器,适合晶片、光掩模和基板清洗去胶剥离工艺需求。晶圆去胶剥离机RSSx 124、126、128或133专门配置用于晶片、光掩模和基板的基于负和正光致抗蚀剂的工艺。
晶圆蚀刻清洗机 FPULT-CES124
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晶圆蚀刻清洗机CES是ULTRA晶圆蚀刻清洁系统,满足晶片、光掩模和基板蚀刻清洗特定工艺需求。
半自动晶圆键合机 FPSUS-SB6
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半自动晶圆键合机SB6/8e采用SUSS MicroTec晶圆键合工艺,处理键合200mm以下各种形状和类型的衬底和晶圆。适合键合类型包括临时晶圆键合,胶黏键合,阳极键合,共晶键合,热键合,玻璃浆料键合等。应用领域包括MEMS、LED 中的封装及结构塑造、xianjin封装、2.5D和3D集成。
涂胶显影机 FPSUS-LABSPIN
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涂胶显影机是手动型匀胶显影机,适合6''和8''的实验室涂胶和显影应用。涂胶显影机适合不同类型的光刻化学试剂，通过xianjin的腔体设计，提供均匀、精确和重复性高的涂胶结果。
晶圆显影清洗机 FPSUS-SD12
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晶圆显影清洗机SD12具有晶圆显影机和晶圆清洗机的双重功能，该晶圆显影清洗机可满足12英寸（300mm）圆片、9英寸×9英寸（230毫米×230毫米）方形基片和掩模的工艺需求，包括NMP剥离、显影（包括丙酮及其它溶液）、光刻胶去除和和清洗等应用环境。该晶圆显影清洗机也可以处理易碎的基片（例如磷化铟和砷化镓），并拥有极高的良率。
涂胶显影机 FPSUS-RCD8
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涂胶显影机是集成了手动旋涂机和晶圆显影机功能的设备,能够实现各种衬底材料和形状的光刻胶涂覆和显影,可以处理粘滞度小于1cps到55000cps的光刻胶,适合于日常研发和小规模生产。